国产厂家搞自研先进制程芯片是好事儿点赢通，只是一步迈太大了，让人害怕是不是套壳式字研了——对于过去打磨芯片的故事，我们谁都不想再次看见了。
前阵子，SU7高速碰撞爆燃的事件把小米推向了舆论风暴的中心，也让一直活跃在社交平台上的“千亿总裁”雷军消沉了好一阵子。不过最近，雷总又迎来了新的高光时刻。
5月22日晚，小米正式发布首款旗舰芯片玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1。玄戒O1芯片采用台积电第二代3nm（即N3E工艺，与骁龙8至尊版/天玑9400+/A18 Pro同款制程），集成190亿晶体，芯片面积109mm²。
为了今天的发布，雷军提前两天就在微博发长文进行了预热：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”
你没看错，不是流片，是已经大规模量产了！
此消息一出迅速引发网友热议，原因是小米这一技术突破太重大了，可以说超乎了所有人的预期。在小米之前，可以自主设计3nm SoC芯片的厂商全球仅有三家，分别是苹果、和联发科，华为都没能坐上牌桌。
在SoC芯片上向来没啥动静的小米，怎么突然迈出了这么大一步？上一次小米说要做芯片，还是2017年2月，仅在极少数产品上有所亮相的28nm制程澎湃S1 SoC芯片。
不管在这8年间发生了什么，反正小米的3nm芯片真的来了。
据雷军称，小米高端芯片的研发，是超越十年之久的卧薪尝胆。
雷军在微博上表示，“早在11年前，2014年，我们就开始了芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。”
据雷军微博透露，自2021年重新开始研发手机SoC以来，截至今年4月底，四年多时间，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
雷军的言外之意是，小米一直在砸钱、砸资源、砸时间来搞高端芯片研发，玄戒O1的诞生并非一日之功，外界不知道只是因为小米低调没有公布，并非无作为，至于为何产业链上下游从来没有传出过任何风声，可能就是因为保密工作做得好。
更重要的是，这款芯片并非只是制程先进，其他性能上的表现也让业内眼前一亮。在性能上，这款芯片甚至超过了高通骁龙8 Gen 3，这对于国产SoC芯片领域来说，绝对是一个让人振奋的成就。
高通着急吗？并没有！
有趣的是，小米自研3nm芯片引发行业广泛关注的同时，有不少网友认为，这下高通麻烦了，生意可能会受到影响，因为小米自研芯片后，势必会减少对外部芯片的依赖，这将让高通很受伤。
但没过多久，高通公司 CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）就回应了小米自研芯片的消息。阿蒙表示，“高通与小米有着长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。高通仍将是小米旗舰机的主要供应商，未来这一情况不会改变。”
作为高通全球核心客户之一，小米在推动其旗舰芯片商业化进程中扮演着关键角色。数据显示，小米在高通客户贡献度中长期稳居第二，仅次于三星，成为高通移动平台最重要的合作伙伴之一。多年来，小米多款旗舰机型持续获得高通最新旗舰芯片的首发权，足以说明小米对于高通业务的重要性。
高通需要小米点赢通，小米同样需要高通。
Omdia公布的Smartphone Tech监测报告数据显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。
小米的供应商不仅仅有高通，还有联发科、紫光展锐。其中，联发科占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%；高通位居第二，供应占比为35%，主要出现在小米的中端和高端机型上；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。
那有人又要问了，既然高通和小米如此相互依赖，怎么高通CEO还放话说对高通没有影响，他说出这句话的原因又是基于何种考虑呢？
对于这一疑问，有网友猜测，小米能在如此短的时间内放出这样一款先进制程的芯片，甚至能与苹果、联发科这种长期在芯片领域大笔投入的企业比肩，原因在于他们不是真“自研”，而是套上了“字研”马甲的高通芯片，还是会继续需要大量高通芯片，所以高通才不着急。
甚至前天，雷军刚在微博激情昂扬地感慨了历时11年才研发出3nm芯片的心路历程之时，有网友扒出玄戒O1的GB跑分截图，截图结果不小心暴露了一个细节——这款玄戒O1跑分截图，实际上内核是高通芯片！
我们无从判断这张图是真是假，但在电科技看来，小米不会“套壳”高通芯片的，毕竟这有点多此一举了——既赚不到实际好处，又显得有点自欺欺人。
首先是小米方面来说，给高通芯片穿上字研马甲，对它来说取得的最大收益就是用户心智的影响，让小米在用户心中从“组装厂”上升到“技术公司”。
即使核心芯片仍是高通的，但通过定制优化，小米仍然可以强调“自研能力”，提升品牌溢价。的确，这是小米多年来一直想向外界强调的身份。
但用户已经不是十几、几十年前的用户了，他们已经有了自己的认知和品牌定位，想要在此等底层观念上进行扭转，是需要时间慢慢渗透的，绝不是靠一款目前看来出身依旧模糊的芯片就能一下达到目的，甚至一旦被拆穿，只会被骂得更惨，看起来，这实在不是一笔划算的买卖。
再从高通角度来看，高通把自己几十年积累的看家本领授权给别人，仅仅为了收取点授权费用，似乎也有点不符合逻辑，高通又不是白求恩，凭什么这么慷慨，它的股东们会同意这事吗？
所以，小米自研芯片，高通没有着急，并不能说明两者在唱双簧，是小米“套壳”了高通芯片。因为即使小米自研了芯片，依然会对高通芯片高度依赖，其旗舰手机芯片，大概率还是会主要采用高通芯片，毕竟短期内，小米自研芯片想要和高通高端芯片掰掰手腕，还有很长的路要走。
玄戒O1由谁代工？
众所周知，在一条完整且漫长的芯片全产业链条中，芯片设计不是最难的，最难的是先进制程芯片的生产环节，就是被卡在了这儿。
所以，由此可以断定，小米这款3nm芯片只是他们自研设计的，并非是亲自生产的。那么，到底是谁在为玄戒O1代工，成为了外界关注的另一个焦点。
先说结论，电科技推测，为小米3nm先进制程代工的厂商，很可能是某积电。为什么这么猜测？
因为目前，全球能够稳定量产第二代3nm工艺的厂商有且仅有两家——三星和某积电。
首先排除三星，因为其不管是良率还是故障率，都太多太多了。
2022年6月，三星为了抢“全球首个3nm”的名头，把未成熟的工艺强行推向市场，结果砸了自家招牌。
行业知名分析师郭明錤甚至在去年据透露，由于自家Exynos 2500芯片的良率低于预期，无法大规模出货，三星Galaxy S25系列手机的SoC也不得不投向高通的怀抱。
尽管后来这一消息被证实为假消息。然而，即便如此，三星3nm芯片的真实良率依旧不容乐观，即便到了现在，良率也就徘徊在20%左右，距离量产所需的60%及格线仍有较大差距。
而反观某积电，早在2022年下半年，它的3nm芯片良率就已经来到了80%的高位。所以，小米选谁代工，已是一目了然。
即便是一些情况已经摆在眼前，也会有人质疑，美国不是对中国芯片发起制裁了吗？怎么小米能幸免于难，让某积电代工？
事实上，美国商务部工业与安全局（BIS）制裁的只是特定芯片类型，比如AI芯片、军用芯片等可能会对美国造成影响的重要领域的芯片，而手机SoC芯片、车载芯片等并不在美国的制裁范围内，所以管控相对宽松。事实上，国内有不少企业如今仍在将芯片交由某积电代工，比如阿里、百度、蔚来等。
在电科技看来，玄戒O1的推出对于国产SoC芯片来说，是一次重要的技术突围。从技术验证角度看，尽管初期出货量保守（预计数十万片），但它标志着小米已经成功跻身全球少数具备高端芯片设计能力的手机厂商行列，具备了与苹果、三星、华为等巨头同台竞技的资本。
并且，如果大规模量产顺利，小米将彻底改写供应链的游戏规则。从此，芯片的定价权或将不再握于他人之手，中国科技企业也能在核心技术上拥有自己的话语权。这不仅仅是一家公司的胜利，更是整个中国科技产业向价值链顶端攀登的一大步。
尾声
小米玄戒O1芯片的争议，折射出国产科技企业在核心技术攻坚路上必然面临的质疑与期待。从舆论风波来看，公众对“自研”二字既抱有热切期盼，又怀揣审慎警惕。但回归事实，玄戒O1诞生所带来的希望总归是无法忽视的。
不管是“字研”还是因为外挂基带、ARM公版架构引发的“半吊子自研”的质疑，谁也无法否认，高水准的芯片设计本身也是核心竞争力的一部分——看看玄戒O1的跑分即可得知，性能完全称得上是主流。
事实上，在公众对于小米芯片套壳质疑的背后，既有对小米过往“营销驱动”形象的惯性不信任，也暴露出公众对芯片产业链认知的局限性。
我们确实不能容忍“字研”芯片，但是也绝不能因为小米的“步子太大”——小米的一步等于高通的十年，就否定了其实际价值，这无疑会扼杀掉更多企业投入硬科技的勇气，对于它们的努力工作也是一种不公正的评价。
无论如何，玄戒O1的发布，是小米撕掉“组装厂”标签的关键一跃，亦是国产芯片从设计到制造全链条突围的缩影。尽管它的成败尚需时间检验，但至少证明了一点，在全球化技术封锁与市场质疑的双重夹击中，中国科技企业仍有向难而行的魄力，而雷军未来五年投入2000亿进行研发的承诺，也将为这场芯片长跑注入更多底气。
可以质疑，但不要在没证据的情况下扣帽子。小米玄戒O1背的这一大口“字研”的锅，着实有些突如其来了。
粤友优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
